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回望 2025 年，消费电子行业在希望与阵痛中艰难跋涉。一方面，AI 算力需求引爆的资本狂欢，为精准卡位者铺就了时代红利的坦途；另一方面，传统周期的下行压力与地缘博弈的寒风，致使行业增速进一步萎缩。冰火交织的复杂图景，是这个"大转型时代"的真实写照——新旧秩序在激烈博弈中孕育未来。
展望 2026 年，博弈的舞台演变为全场景 AI 硬件的生态突围。在存储成本持续高企的逆风下，AI 端侧创新正成为破局的关键力量，消费电子的边界正在被无限拓宽。行业主旋律将演变为"结构性机遇"，即通过在多元硬件赛道上的技术跃迁，来抵消上游涨价带来的成本压力，开启万物互联的新篇章。
作为消费电子的产业风向标，正在拉斯维加斯火热上演的 2026 CES 清晰宣告：物理 AI、空间智能、端侧 AI 与具身智能，已确立为新一代产业航向。如何在结构性分化中捕捉从"端侧"到"具身"的跨越式机遇，将是通往这场新纪元的关键钥匙。
复盘2025：在分化与博弈中前行
2025 消费电子江湖的"冰火交织"，体现在 AI 以摧枯拉朽之势重塑产业逻辑，催生前所未有的创新浪潮；而另一面，存储大幅度涨价、地缘博弈等"逆风"频频，反复摇摆，全年申万消费电子行业指数上涨 47.5%，略跑输电子指数 0.6 个百分点，但以近 30 个百分点的优势大幅跑赢沪深 300。
白：申万消费电子。紫：上证指数。绿：申万电子指数
政策驱动是一大宏观动能，包括端侧 AI 的普及与全场景智能互联被提升至国家战略高度，《关于推动端侧人工智能硬件产业高质量发展的指导意见》更直接设立了"端侧 AI 芯片与算法"国家重大专项。其次，"两新"政策加力拓围，在 2024 年基础上新增了手机、平板、智能手表手环等数码产品和家电产品，但在需求整体偏稳的背景下，后者对整体市场的拉动效果有限。
一系列政策组合拳，为 AI 硬件的爆发提供了背书，也通过供应链"白名单"制度和升级版"以旧换新"补贴构筑产业纵深，指向技术自立与产业升级的大方向，为全年行情埋下了深刻伏笔。
市场在预期波动中蜿蜒前行：4 月，悬而未决的中美关税预期最终落地，对北美市场敞口较大的消费电子板块应声超跌，成为全年最显著的"政策黑天鹅"。5 月后，市场韧性开始显现，随着关税压力边际缓解，叠加全球主要经济体对人工智能的战略倾斜，板块迎来估值修复。进入下半年，驱动因素更加多元：秋季新品密集发布释放传统换机需求，苹果 iPhone 销量数据证明高端市场韧性，更重要的是，OpenAI、谷歌等巨头在 AI 终端布局的实质性进展被市场挖掘，消费电子公司在算力、机器人等新兴领域的"跨界卡位"价值被重新发现。多重利好推动板块持续上行，在 9 月达到年内高点。
但 9 月下旬开始，市场开始担忧存储芯片价格上涨对终端需求的抑制作用，尤其对成本敏感的中低端机型可能造成冲击，板块由此进入震荡下行通道。全年，DDR5 内存价格累计涨幅超过 120%；LPDDR5X 手机内存价格翻倍；NAND 闪存涨幅突破 300%，涨价风暴从供应链上游持续向下传导，不断刷新 PC 与手机市场的产品定价、配置策略与竞争格局。
申万消费电子指数 2025 年走势图：AI 算力指数（白），光学元件（紫），消费电子（青），面板（绿），被动元件（蓝），消费电子零部件及组装（橙）
极致的结构性分化贯穿全年，与 AI 算力强相关的细分赛道，如 PCB、消费电子零部件及组装涨幅极为耀眼，大幅跑赢行业指数。其核心逻辑部分龙头企业成功跨界，卡位 AI 服务器、高速连接器等算力基础设施环节，分享了云端需求爆发的红利，诸如立讯精密、工业富联等巨头在算力业务的布局，已从故事变为实实在在的业绩贡献。
消费电子 2025 个股分化：工业富联（白），传音控股（紫），蓝思科技（青），深天马 A（绿），兆易创新（蓝），立讯精密（橙），领益智造（灰）
反之，光学元件、被动元件、面板等与传统消费电子需求挂钩更紧密的领域，则表现相对黯淡。
从公司微观层面看，2025 年企业业绩印证"分化"主题。全球消费电子市场规模维持在 1.12-1.42 万亿美元之间，年增长率不足 6%，行业成熟期特征明显，远低于疫情期间的双位数增速。向 AI 算力、汽车电子等高景气赛道成功延伸的企业，获得了显著的估值溢价和业绩增长。例如立讯精密，其" AI 端侧整机组装龙头"地位进一步巩固，客户囊括苹果、OpenAI、谷歌、Meta 等全球科技巨头，在消费电子基本盘稳健，而在算力和汽车电子领域的布局更被市场视为未来核心增长引擎。相比之下，业务结构相对传统、与 AI 关联度较低的公司，则面临更大增长压力，受传统消费电子需求周期波动的影响更为直接。
二级市场的波动可以说清晰反映了市场共识与分歧。共识即 AI "不可逆"的产业趋势，端侧 AI 是下一波硬件创新的核心；分歧则在于，AI 功能从"噱头"到"刚需"的渗透速度、存储涨价对终端需求的侵蚀程度、以及 AI 时代品牌格局的演变。
展望 2026 ——涨价风暴、AI 端侧创新加速与结构性机遇
业内对 2026 年消费电子主旋律的判断较为清晰：存储芯片历史性的涨价风暴与 AI 端侧创新的加速浪潮同时上演。这决定了行业的主旋律——短期承压不改长期趋势，分化将成为贯穿全年的核心特征。正如黄仁勋在 2026 CES 上的演讲中所强调的："AI 竞赛已经开始，所有人都在努力达到下一个水平。"
从时间线看，上半年市场焦点将集中于 Apple Intelligence 的迭代与落地。苹果能否在隐私保护、离线处理等核心痛点上给出优雅的解决方案，将直接影响其高端用户的换机意愿，并牵动整个苹果产业链的神经。与此同时，小屏旗舰市场将迎来新一轮竞争，荣耀、OPPO 和一加等品牌将推出约 6.3 英寸屏幕的产品，在轻薄手感与旗舰体验之间寻求平衡，这反映了市场对差异化产品的持续渴求。
Apple Intelligence
进入下半年，硬件创新将重新成为主角。苹果 iPhone 18 系列、小米 18 系列、vivo X400 系列等重磅产品将密集登场。其中，折叠 iPhone 的推出可能成为行业分水岭——它不仅将重塑高端折叠屏市场格局，更将带动铰链、UTG 玻璃、新型 PCB 等整个产业链的技术升级与价值重估。
而存储涨价同样会贯穿全年的，上半年难以形成有效供应增量，并且，供应商对高毛利产品的产能倾斜策略，将持续造成消费级、传统工业级内存产品的供应紧缩。分析人士指出，涨价风暴或导致安卓阵营经历剧烈洗牌，中低端品牌受存储成本占比高的影响最大，市场份额可能进一步萎缩。华为、小米等具备自研 AI 技术、高端产品布局和生态协同能力的头部品牌，有望通过差异化体验提升产品价值，实现份额的集中与提升。
调研机构 Counterpoint Research 最新预测显示，在人工智能硬件需求推高芯片与存储器成本的背景下，全球智能 手机市场在 2026 年将面临收缩，行业整体将呈现"量减价升"的态势。其最新报告将 2026 年全球智能手机出货量预测下调约 2.6%，预计出货将同比下降约 2.1%。其核心原因是："受 AI 开发带动的半导体与存储芯片需求高涨影响，低端智能手机的物料成本自 2025 年初以来已累计上涨 20% 至 30%，且存储价格预计将持续攀升，到 2026 年第二季度可能再涨约 40% "，该机构预计 2026 年全球智能手机平均售价将同比上涨约 6.9%，对价格敏感的入门与中低端用户带来更大压力。 IDC预计，2026 年中国市场 600 美元（约合人民币 4300 元）以上的高端市场份额将同比增长 5.4 个百分点，份额将达到 35.9%。而 200 美元以下低端市场份额将萎缩 4.3 个百分点至 20.0%。Counterpoint Research 预期 2026 年智能手机平均售价将年增 6.9%。与此同时，新机涨价将提升二手手机的性价比优势。IDC 预计 2026 年中国二手智能手机市场规模将突破 1 亿台，同比增长 20%。
除了手机主战场，多个细分赛道将在 AI 赋能下走出独立行情，尤其 AI + 智能硬件赛道或继续在快速商业化落地过渡期。
PC 市场在经历了 2025 年 Windows 11 换机驱动的回暖后，2026 年下半年开始，真正的 AIPC 升级周期有望重启。随着微软、苹果在 AI 操作系统上的推进，以及针对办公、创作等场景的 AI 应用成熟，PC 凭借其大屏、强算力和深度交互优势，有望成为 AI 生产力的理想平台。
Counterpoint 存储价格追踪
另一方面，内存价格飙升将继续成为 PC 市场的"成本炸弹"。国金证券研报预测 2026 年第一季度存储合约价涨幅达 30%-40%；另有报告称 2026 年第一季度服务器 DDR5RDIMM 价格预计上涨超 40%。存储组件成本占游戏本材料总成本的比例已显著提升。受此影响，戴尔、联想、惠普等头部厂商已密集启动涨价，戴尔商用 PC 产品线涨幅达 10%-30%，32GB 内存版本游戏本涨价 130-230 美元，顶配 128GB 型号涨幅最高达 765 美元；2026 款联想拯救者 Legion7a 起售价达 1999 美元 ( 约合人民币 14300 元 ) ，主流游戏本起售价突破 1100 美元关口。
耳机赛道则将迎来从"听"到"看"的进化。当前耳机市场已进入存量竞争阶段，AI 技术的融入将成为新的增长引擎，尤其是 OWS 开放式耳机 2025 年销量突破千万台，为 AI 耳机的普及奠定了用户基础。预计苹果将在上半年发布带摄像头的 AI 耳机，推动产品从单纯的音频设备，升级为具备实时视觉感知、翻译、场景识别的 AI 交互终端，安卓大厂的快速跟进将激活整个 TWS 市场的创新需求，果链企业仍是关注重点。
眼镜赛道仍处于蓄力阶段，消费级 AR 眼镜依赖 Meta、Rokid 等品牌在轻量化、显示效果上的持续迭代，以及 B 端行业应用的深化，而真正的行业引爆点，仍有待苹果可能在 2027 年前后推出的 AR 眼镜。恒玄科技（688608.SH）、水晶光电（002273.SZ）等元器件供应商均表示处于送样、初步阶段。
除了个人设备，IoT 与汽车领域将成为 AI 赋能的新增长引擎。IoT 领域的投资机会聚焦于智能家居机器人，苹果、OpenAI、谷歌等巨头计划推出的带屏智能家居助手，旨在成为家庭的 AI 控制中枢和交互中心，这将带动麦克风阵列、摄像头、屏幕、传感器及各类控制模组的需求。
尤为值得关注的是，人形机器人正处于产业化前夜，为消费电子产业链打开了全新的想象空间。高工机器人产业研究所数据显示，2025 年国内人形机器人出货量预计达 1.8 万台，较 2024 年激增超 650%；2026 年有望攀升至 6.25 万台。订单层面，优必选 2025 年交付量超 500 台，2026 年产能目标达万台级；智元机器人 2025 年出货量突破 5100 台，2026 年有望增至数万台。
价格下探已成为明确的行业趋势。宇树科技推出的" Unitree R1 智能伙伴"起售价 2.99 万元，松延动力的小尺寸人形机器人预售价格不足万元，这大幅拉近了人形机器人与大众消费的距离。此外特斯拉 Optimus Gen3 设计定型、Figure 等公司的量产节奏都值得密切关注，消费电子公司凭借其在精密制造、传感器等领域的积累，正快速切入这一新兴赛道。
产业链重构，在夹缝中寻找确定性
上述背景让消费电子进入"结构性机会"的新阶段，前瞻 2026 年的投资脉络，需要沿产业链纵深挖掘，聚焦品牌博弈、制造升级、零部件创新这三个关键维度。
苹果业绩板块走势
品牌博弈层面
生态体系将继续作为竞争核心。苹果虽仍是行业创新的风向标，但其面临的挑战已从技术领先转向 AIOS 的实际落地能力。市场关注点正从芯片性能转向隐私保护、离线处理等用户体验痛点。2026 年苹果处于三年 AI 硬件创新加速周期的初期，手机领域的折叠机、2027 年 20 周年纪念款项目及全年信息发布节奏切换将带来增量；Mac 领域计划推出低价版产品，覆盖更广泛的消费群体；穿戴类（耳机、手表）、眼镜、IOT 等产品布局完善，AI 功能的持续迭代将提升产品竞争力。同时，苹果受存储涨价的影响相对有限，具备灵活的供应链管理能力。
谷歌作为另一重要参与者，其核心机会在于全生态布局的协同效应。谷歌模型自 2024 年底以来迭代迅速，模型能力领跑全球，同时具备软硬件全栈自研能力，覆盖 AI 终端底层软件系统、端侧算力芯片及终端设备（手机、穿戴、眼镜等），其软件用户基础及生态优势显著。2026 年谷歌的 AI 手机、穿戴类终端布局将持续推进，硬件产品的打样与发布将带动整个行业的创新节奏。然而，谷歌在消费电子硬件领域的历史表现相对平淡，能否凭借 AI 优势实现市场突破仍存在不确定性，这是投资者需要关注的风险点。
中国品牌阵营的差异化加剧，华为依托鸿蒙生态的独立性与智驾领域的先发优势，在高端市场构建起独特壁垒，其次其问界系列发布后覆盖全价格带，销量趋势良好，伴随汽车智能化升级，其座舱、智驾系统等相关业务将持续受益；同时，鸿蒙系统的手机 AI 功能将持续迭代，提升产品差异化竞争力。
交银国际对小米毛利预测下调
市场分析显示，小米短期内可能受到存储涨价的影响，业绩和股价预期相对较低。但公司已积极调整产品策略，降低低端产品占比，聚焦高端手机市场。同时，公司高度重视汽车业务迭代，该业务已实现盈利。2026 年，小米"人车家全生态"战略将进入关键验证期，汽车业务的盈亏平衡与生态协同效应将成为估值修复的核心变量。
此外影石 Insta360 作为智能影像设备赛道的代表企业，正从全景相机龙头向运动相机、穿戴相机、无人机等更领域拓展，市场空间预期为百亿规模。其发布的全景无人机带来了差异化的飞行体验，未来在智能影像设备赛道的产品创新节奏和技术升级将支撑其持续增长。但需要注意的是，无人机领域的竞争压力不容忽视，大疆等龙头企业已占据较大市场份额，影石 Insta360 的市场拓展面临一定挑战。此外，安克、绿联等其他品牌厂商也有望在 AI 终端配件领域获得发展机会，其产品创新与供应链管理能力值得关注。
整机组装环节
首要的立讯精密除了原有业务格局外，在算力业务和汽车电子领域具备明确的增长逻辑。受益于 AI 终端新品的密集落地，公司整体业绩有望实现高速增长，尤其是 OpenAI 供应链相关业务将成为重要的增量来源。同时，其在机器人领域的布局也有望带来估值溢价。
比亚迪电子 2025 年虽然表现相对平淡，但随着汽车业务的持续升级，智能座舱、自动驾驶系统、热管理悬架等产品将推动单车价值量提升。同时，公司进入英伟达体系供应商名单，在电源、光电互联等算力相关产品上的布局也将逐步兑现业绩。2026 年，随着消费电子、智能汽车、算力三大业务的协同发力，公司业绩有望迎来拐点，估值修复空间较大。
工业富联的核心看点在于 AI 服务器的出货量及利润率水平。随着全球 AI 算力建设的持续推进，服务器需求将保持高景气，公司业绩有望延续增长态势。歌尔股份非苹果端侧业务的增长将成为核心驱动力，苹果端弹性虽有所弱化，但仍能受益于新品创新；AR/VR 产品的放量将进一步打开增长空间。华勤技术则重点受益于 PC 赛道的 AIPC 升级及国产算力业务的推进，需关注下游手机销量波动对公司业绩的影响。
零部件板块
零部件作为产业链的技术基石，涵盖芯片、光学、结构件、连接、电池、PCB、被动元件、设备八大核心赛道，其中芯片赛道分为存储和 SOC 两个方向。存储领域，江波龙（301308.SZ）作为国内模组龙头，产品布局全面；佰维存储（688525.SH）深度绑定 Meta，在端侧存储领域具备卡位优势；兆易创新（603986.SH）在诺和端侧存储芯片领域有明确布局。SOC 领域，乐鑫科技（688018.SH）、恒玄科技（688608.SH）、瑞芯微（603893.SH）等国内厂商主要聚焦泛 IOT 领域，若 2026 年下半年至 2027 年端侧 AI 预期升温，有望迎来新一轮行情。此外，地平线（未上市）等车规级 SOC 厂商也值得关注。
2025 年 DRAM 现货平均价
光学赛道方面，升级方向包括大底传感器、长焦、波束成形等技术，智驾渗透、智能影像设备等下游需求将持续拉动行业增长。高伟电子（01415.HK）作为苹果链核心光学厂商，具备份额提升和 ASP 提升逻辑，且可能参与未来苹果 AI 耳机的摄像头业务；舜宇光学（02382.HK）、水晶光电（002273.SZ）、瑞声科技（02018.HK）等安卓链厂商在消化存储影响后有望迎来机会。
结构件赛道主要受益于消费电子外观件创新和机器人供应链的跨界拓展。长盈精密（300115.SZ）2025 年机器人业务已形成规模化收入，是少有实现机器人业务量产的企业，"公司位于深圳松岗燕罗的长盈精密机器人智能制造产业园已于 2025 年第四季度正式投入使用，其中约 6 万平方米厂房专用于人形机器人相关产品的规模化生产，目前正在陆续搬入"，接近公司人士表示。
立讯精密（002475.SZ）则在消费电子结构件创新方面持续领先。连接赛道核心受益于算力建设驱动的高速互联趋势，有望在算力升级和汽车智能化浪潮中抢占市场份额；汇聚科技（01729.HK）作为立讯精密子公司，是谷歌 NPU 跳线核心供应商，2025 年 12 月，公司与立讯精密续签并扩大了供应协议，2026 年年度交易上限提升至 15.98 亿港元，显示其在 AI 产业链中的供应链地位持续强化。；瑞可达（688800.SH）在汽车高速连接器领域进展显著。
"募投项目高频高速连接系统改建升级项目拟投入 5 亿元，新增 556 万套高速连接器产能，重点服务智能汽车与数据中心需求，预计 2026 年逐步释放" ，接近公司人士表示。
电池赛道则存在明确的迭代升级趋势，尤其 AI 端侧设备的算力跃升带来了显著的功耗挑战，迫使电池技术从单纯的容量堆叠向高能量密度与高安全性并重的结构性升级转型。钢壳电池因其在散热效率、结构强度及空间利用率上的显著优势，正成为高端旗舰机的标配，亿纬锂能（300014.SZ）凭借其在圆柱电池领域的积累，精准卡位苹果供应链的技术升级红利。豪鹏科技（001283.SZ）则深耕高镍体系与小型化技术，在 IoT 及穿戴设备等对体积敏感的领域构筑了壁垒。与此同时，欣旺达（300207.SZ）、冠宇电池（688772.SH）与德赛电池（000049.SZ）正逐步摆脱对单一消费电子订单的依赖，通过"消费 + 储能 + 动力"的多轮驱动战略，利用规模效应与技术复用平滑周期波动。
同样，PCB 赛道升级趋势明确，AI 硬件的复杂化直接推升了对高密度互连（HDI）板、高速覆铜板及高频高速材料的需求，PCB 作为电子产品的"神经中枢"，其价值量在 AI 浪潮中迎来重估。鹏鼎控股（002938.SZ）作为 PCB 龙头，其核心竞争力在于对 SLP（类载板）及高阶 HDI 技术的垄断性掌控，将直接受益于 AI 手机主板集成度提升及折叠屏对柔性板的增量需求。东山精密（002384.SZ）则凭借在 FPC 领域的绝对优势及硬板技术的突破，在消费电子与汽车电子双赛道实现共振。生益科技（600183.SH）作为上游材料与中游制造的协同者，其在高速高频 CCL（覆铜板）领域的布局，将深度受益于服务器与算力基础设施建设对高端基材的迫切需求。
而被动元件正经历从去库存到补库存的周期反转，叠加白银等贵金属成本上涨，行业迎来量价齐升。风华高科（000636.SZ）在被动元件全品类具备竞争优势，通过技术创新和工艺优化，降低了生产成本，进一步挤占市场空间；顺络电子（002138.SZ）在电感领域、三环集团（300408.SZ）在 MLCC 领域布局完善。本轮景气度的回升，本质上是行业向高容、高频、小型化技术升级的反馈，头部企业将优先享受估值溢价。
设备赛道中，PCB 高端化趋势为设备企业带来新的增长空间。大族数控（301200.SZ）作为国内钻孔领域龙头，在机械钻孔和超快激光领域实现突破；大族激光（002008.SZ）估值偏低，受益于苹果产品迭代；新益昌（688383.SH）、东威科技（688700.SH）在 LDI 领域具备竞争力。
"水平镀三合一设备为 2026 年增长主力，目前已获 5 家客户采购，多家国内头部 PCB 厂商正推进合作洽谈，预计 2026 年将实现较大增长空间"，接近东威科技人士表示。
归根结底，2026 年的消费电子投资已难再续雨露均沾的普惠行情，对产业链纵深能力的极致考验将是核心主题。（文｜公司观察，作者｜黄田，编辑｜曹晟源）
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